1.負責(zé)服務(wù)器、交換機、路由器等ICT產(chǎn)品中PCB板級與系統(tǒng)級鏈路的信號完整性仿真分析及電氣性能保障工作。
2.參與高速標準制定與跟蹤，開展高速仿真、測試及平臺類新技術(shù)的探索性研究。
3.承擔定制化高速連接器的仿真建模與設(shè)計開發(fā)任務(wù)。
4.主導(dǎo)公司內(nèi)部高速物料（如連接器、線纜、板材等）的SI電氣性能認證與評估工作。
5.負責(zé)各類高速信號相關(guān)問題的定位與測試支持。

任職要求：
1.全日制本科及以上學(xué)歷，通過英語四級，電子類相關(guān)專業(yè)背景，熟悉硬件開發(fā)流程。
2.熟悉信號完整性仿真開發(fā)環(huán)境，具備2年以上SI仿真相關(guān)項目經(jīng)驗。
3.熟練使用ADS、HFSS、HSpice等主流仿真工具。
4.熟練操作VNA、示波器、TDR等常用測試儀器。
5.具備良好的邏輯思維與自主學(xué)習(xí)能力；英文讀寫能力較強，對前沿技術(shù)有敏銳度，樂于技術(shù)交流與分享。
6.自我驅(qū)動性強，具備優(yōu)秀的溝通協(xié)作意識，責(zé)任心強，能適應(yīng)高強度工作壓力。