1.負(fù)責(zé)服務(wù)器、交換機(jī)、路由器等ICT產(chǎn)品中PCB板級(jí)與系統(tǒng)級(jí)鏈路的信號(hào)完整性仿真分析及電氣性能保障工作。
2.參與高速信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)的跟蹤與制定，開展高速仿真、測試及平臺(tái)類新技術(shù)的前瞻性研究。
3.承擔(dān)定制化高速連接器的仿真建模與設(shè)計(jì)開發(fā)任務(wù)。
4.主導(dǎo)公司內(nèi)部高速物料（如連接器、線纜、板材等）的SI電氣性能認(rèn)證與評(píng)估。
5.負(fù)責(zé)各類高速信號(hào)異常問題的定位與測試驗(yàn)證。

任職要求：
1.全日制本科及以上學(xué)歷，通過英語四級(jí)，電子類相關(guān)專業(yè)背景，熟悉硬件開發(fā)流程。
2.熟悉信號(hào)完整性仿真環(huán)境，具備2年以上SI仿真相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
3.精通ADS、HFSS、HSpice等主流仿真工具的實(shí)際應(yīng)用。
4.熟練操作VNA、示波器、TDR等關(guān)鍵測試設(shè)備。
5.具備良好的邏輯分析與自主學(xué)習(xí)能力；英文讀寫熟練，對(duì)前沿技術(shù)有敏銳洞察力，樂于知識(shí)共享。
6.自驅(qū)力強(qiáng)，具備優(yōu)秀的溝通協(xié)作能力與團(tuán)隊(duì)意識(shí)，責(zé)任心突出，能適應(yīng)高強(qiáng)度工作壓力。