1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品PCB/PCBA的DFX（DFM,DFR,DFC等）設(shè)計(jì)與落地，為單板組裝提供技術(shù)支持。
2.負(fù)責(zé)板級(jí)工藝可靠性設(shè)計(jì)、可靠性測(cè)試及仿真評(píng)估，開展工藝失效分析與預(yù)防工作。
3.參與新工藝、新材料等基礎(chǔ)性工藝技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。

任職資格：
1.全日制本科及以上學(xué)歷，英語四級(jí)以上，機(jī)械電子、材料、焊接、微電子等相關(guān)專業(yè)背景。
2.掌握單板電子裝聯(lián)設(shè)備與工藝流程，熟悉印制板制造知識(shí)，了解行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
3.熟悉PCB/PCBA工藝開發(fā)特性，具備一定工藝研發(fā)能力，能夠有效識(shí)別、分析并解決工藝失效問題。
4.工作積極主動(dòng)，富有熱情，思維敏捷，樂于學(xué)習(xí)新技術(shù)，實(shí)踐操作能力突出。
5.具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)、抗壓能力與責(zé)任心，意志堅(jiān)定，適應(yīng)高強(qiáng)度工作節(jié)奏。