崗位職責：
1.負責公司各類MEMS傳感器芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝驗證、流片實施、封裝測試及失效分析等工作；
2.負責公司微流控芯片流道系統(tǒng)的方案設(shè)計、工藝驗證、流片執(zhí)行、封裝測試及相關(guān)失效問題排查；
3.負責公司MEMS氣體富集芯片的構(gòu)型設(shè)計、工藝驗證、流片流程、封裝測試與失效機理分析。

任職要求：
1.本科及以上學歷，具備5年以上芯片研發(fā)經(jīng)歷，其中至少3年專注于MEMS領(lǐng)域，碩士學歷優(yōu)先，專業(yè)背景為物理、電子、機械、材料等相關(guān)方向，985/211高校畢業(yè)者優(yōu)先考慮；
2.掌握MEMS制造全流程，能獨立完成MEMS器件的設(shè)計開發(fā)、工藝實現(xiàn)、封裝適配及測試驗證；
3.深入理解MEMS傳感器的設(shè)計原理與制造技術(shù)，具備扎實的微納加工知識基礎(chǔ)；
4.熟練操作ANSYS/ConventorWare/Comsol等仿真分析工具，熟練運用Cadence/L-edit等版圖繪制軟件；
5.性格積極，工作嚴謹，具備良好的邏輯思維能力；
6.具備優(yōu)秀的團隊協(xié)作意識，較強的組織溝通能力和抗壓能力。