崗位職責
1、承擔公司各類MEMS傳感器芯片的設計開發(fā)、工藝驗證、流片實施、封裝測試以及失效分析工作；
2、開展微流控芯片研發(fā)：主導微流控芯片的流道結構設計、工藝驗證、流片執(zhí)行、封裝測試與失效分析；
3、推進MEMS富集芯片研發(fā)：負責MEMS氣體富集芯片的結構設計、工藝驗證、流片流程、封裝測試及失效評估。

任職資格
1、本科及以上學歷，具備5年以上半導體領域研發(fā)經(jīng)驗，其中至少3年專注于MEMS方向，碩士優(yōu)先考慮，專業(yè)背景為物理、電子、機械、材料等相關學科，985/211高校畢業(yè)者優(yōu)先；
2、掌握MEMS制造全流程，能獨立完成MEMS器件的設計、工藝開發(fā)、封裝與測試環(huán)節(jié)；
3、深入理解MEMS傳感器的設計原理與制造機制，具備扎實的微納加工技術基礎；
4、熟練操作ANSYS/ConventorWare/Comsol等仿真分析軟件，精通Cadence/L-edit等版圖設計工具；
5、思維活躍、富有創(chuàng)新意識，工作積極主動，責任心強，具備良好的問題分析能力；
6、具備優(yōu)秀的團隊協(xié)作意識，出色的組織協(xié)調(diào)能力及較強的抗壓能力。