一、工作技能：
承擔交換機產(chǎn)品硬件開發(fā)任務(wù)；
主導(dǎo)產(chǎn)品原理圖設(shè)計，作為項目核心對接人，聯(lián)合CAD/工藝/結(jié)構(gòu)/熱設(shè)計團隊完成PCB布局及機電結(jié)構(gòu)開發(fā)；
配合軟件工程師協(xié)作推進工作，共同明確軟硬件交互接口，聯(lián)合開展產(chǎn)品功能與性能測試；
跟進硬件開發(fā)全流程進度，積極推動項目順利轉(zhuǎn)入量產(chǎn)，并持續(xù)關(guān)注產(chǎn)品在量產(chǎn)階段的質(zhì)量反饋；
與芯片供應(yīng)商及ODM廠商保持有效溝通，跟進開發(fā)進展，參與技術(shù)問題分析與定位。

二、工作要求：
電子、通信類專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
具備2年左右通信或電子類產(chǎn)品硬件開發(fā)或測試相關(guān)經(jīng)驗；
熟練使用原理圖設(shè)計軟件、PCB設(shè)計工具、CPLD邏輯設(shè)計工具，能熟練操作示波器等常用測試儀器；
熟悉以太網(wǎng)交換機的硬件架構(gòu)，深入理解CPU及各類硬件接口，具備高速硬件設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
具備良好的溝通協(xié)作能力，責任心強，積極主動，能夠適應(yīng)高強度工作節(jié)奏。